2024年1月12日，合肥华宇半导体公司召开年度总结会议。会议上，公司各部门负责人分别发表了工作汇报，回顾过去一年的发展历程，总结经验教训，并对新的一年进行战略规划和布局，将继续发扬团结协作、攻坚克难的精神。随后，大家积极交流探讨，分享自身经验，取长补短，共同进步。与会人员纷纷表示，本次会议为他们提供了学习与交流的机会，为今后工作带来新的启示。本次会议旨在激发员工士气，提升团队凝聚力，推动公司持续稳健发展。
此次年度总结会议的召开，既是对过去一年的总结和表彰，也是对新一年的展望和部署。企业全体员工在公司的带领下，携手共进，砥砺前行，为实现公司持续稳健发展而努力奋斗！
关 于 合 肥 华 宇
合肥市华宇半导体有限公司是池州华宇电子科技股份有限公司全资子公司。主营大规模集成电路晶圆测试、FT成品测试及编带服务，是合肥市重点招商引资企业、合肥集成电路测试产业基地。公司严格遵照ISO9001质量体系和IATF16949：2016汽车质量管理体系要求，成品测试领域已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试的方案。形成了多项自主核心技术，测试晶圆尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等，晶圆制程包含22nm、28nm及以上。公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。 产品广泛应用于汽车电子、无线通讯、医疗器械、工业控制、消费电子等众多领域。
了解更多信息，请访问：https://www.hficc.com
联系人： 刘俊
手 机： 86-13865952226
电 话： 86-551-65379958
传 真： 86-551-65379959
邮 箱： czmk11@hisemi.com.cn
地 址： 安徽省合肥市高新区机电产业园4栋3层
