测试研发
伴随半导体技术持续迅猛的发展和半导体应用领域不断地拓展,半导体器件种类日趋丰富。由于不同应用场景对半导体器件的功能、响应速度需求存在差异,因此各类性能、用途的器件或芯片大量并存,各器件的技术参数、制造工艺水平也不尽相同,对测试系统和测试能力要求也越来越高。华宇团队凭借多年丰富的测试行业经验,根据客户芯片测试方案进行测试可行性评估和测试软硬件的开发,为客户提供集成电路产品全生命周期的测试技术服务。
研发能力
- 根据客户的芯片测试方案进行产品项目开发的可行性评估和测试方案软硬件开发.
- 开发行业内多种高端测试平台的程序(比如J750/V93K/NI),并实现各平台程序之间的软硬件转换.
- 具有指纹识别类、触控类、SOC类、32位MCU类、存储类、高清视频转换类、RF射频类(比如BT/TWS/BLE/5G/UWB/LNA/LORA/ZIGBEE/IOT/NBIOT/FILTER)、工业控制类、智能穿戴类、第三代半导体等诸多量产测试解决方案.
- 测试程序的多SITE开发, FT 8 SITE已经量产, CP 256 SITE已经量产.
- 根据产品需求进行Load Board和测试治具的设计及制作.
- 具有Prober Card的评估、设计和制做能力.
- 根据产品的测试需求定制专用的机械设备和相关的治具.
测试Roadmap
TMS测试管理系统
设备管理
- 探针台
- 测试机
- 分选机
- 装盘机
- 编带机
- 扫脚机
数据分析
- 测试文件监控、解析
- 质量测试数据分析
- 产品测试数据分析
- 良率自动分析
- Tester->STDF
- Prober->MAP
程序管理
- 测试程序上传
- 测试程序审核
- 测试程序下载
健康监测
- 设备保养
- 设备维修
- 日常点检
- 智能预警
运行监测
- 设备状态
- 良率检测报警
- OEE
- OUTPUT
- UPH